山东才聚电子科技有限公司生产集成电路后道封装设备，能满足SMD、TO、SOP、DIP、SOT、LQFP、IGBT、光伏器件等形式的封装技术和工艺要求。目前我公司的设备在国内半导体分立器件焊接工艺中处于领军地位.

公司已经通过了ISO9001：2008质量体系认证和ISO14001:2004环境体系认证，拥有“才聚科技”的注册商标。2016年认定为“高新技术企业”，项目研发已获得授权发明专利11项和实用新型发明专利32项。其中“间歇线性传输装置”专利获得了2016年“淄博市政府专利奖一等奖”，2017年“国家专利奖优秀奖”。“一种桥堆半成品测试机”专利获得了2017年“淄博市政府专利奖三等奖”。“自动切跳线装置”荣获2018年淄博市政府高价值专利奖。

我公司面向国家集成电路产业链建设和战略性新兴产业发展，将以局部关键技术突破为主向全局性、系统性、集成性重大创新转变，组织创新研发联盟，注重提升企业创新能力，是淄博市“半导体自动化设备产业技术创新联盟”发起成员。山东省中小企业局和淄博市科技局认定的“半导体自动化设备工程技术研究中心”。 公司法人李向东获得山东省自主创新示范区“创新创业”人才称号。

公司法人李向东率全体员工热忱欢迎社会各界莅临我公司参观指导，共同为国家装备制造早日比肩世界而努力奋斗。